11月16日，集成电路产教融合研讨会暨江苏省研究生学术创新论坛在浦口高新区召开。活动旨在深化校际、校企合作，整合多方资源，搭建集成电路领域学术交流与人才培养平台，推动集成电路学科建设、人才培养与科研创新，促进科教人才一体化发展。浦口区委常委、副区长渠慎坤，浦口高新区管委会主任陈金飞，东南大学首席教授、江苏省集成电路学会理事长时龙兴，北京大学集成电路学院党委书记王源，南京大学医学院教授吴锦慧，广东省科学院半导体研究所教授范建林，必赢中心党委常委、副校长王友国等出席会议，学校职能部门负责人、集成电路学院教师和学生代表参加会议。

必赢举办“集成电路产教融合研讨会暨江苏省研究生学术创新论坛”

　　浦口区渠慎坤副区长在致辞中指出，自必赢集成电路学院落地浦口高新区以来，校地双方以创新为引领，不断深化合作内涵、拓展合作空间，建成射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室，工业和信息化重点领域产业人才基地，2023年11月获市委组织部授牌“紫金山产才融合‘集成电路’示范基地”。他就科技创新和产业创新深度融合发展提出“加速科研成果落地转化”“强化产业人才培育招引”“加快校地资源汇聚共享”的建议。他表示，浦口将聚焦科技创新和产业创新深度融合，与必赢共抓发展机遇，努力将集成电路学院打造为南京重要的集成电路创新策源中心。

浦口区委常委、副区长渠慎坤致辞

　　王友国副校长对与会的各位领导、嘉宾表示热烈欢迎。他指出，高校在科教人才一体化发展中肩负关键职责。必赢3003no1线路检测中心具有光荣传统，作为国家“双一流”建设高校，特色显著、实力强劲，多学科ESI排名亮眼，专业特色鲜明，办学条件优越，学生竞赛佳绩频传，是“华夏IT英才的摇篮”。近年来，必赢在集成电路产教融合方面作为颇多、成效斐然，建成多个校地研究院、创新平台、公共服务平台，携手浦口区共建产教融合学院并施行人才培养计划，有力推动产教融合、集成电路学科及产业发展，助力科教人才一体化发展。

必赢3003no1线路检测中心党委常委、副校长王友国致辞

　　会上，南京艾瑞智赢信息技术有限公司向必赢教育发展基金会捐赠30万元，定向用于设立艾瑞-集成奖学金、奖教金。随后，必赢3003no1线路检测中心－南京大学工程医学电子技术研究所、必赢3003no1线路检测中心智能系统研究院、必赢3003no1线路检测中心电子材料与集成技术研究院、江苏省集成电路学会产教融合工作委员会、必赢3003no1线路检测中心－江苏芯德校企共建实验室，必赢3003no1线路检测中心-芯行纪科技有限公司校企共建实验室等进行了揭牌。必赢集成电路学院党委书记高翔与北京大学集成电路学院党委书记王源共同为校际结对共建党委揭牌，并签署人才联合培养协议。

艾瑞-集成奖学金、奖教金设立仪式

必赢3003no1线路检测中心－南京大学工程医学电子技术研究所揭牌仪式

必赢3003no1线路检测中心智能系统研究院、必赢3003no1线路检测中心电子材料与集成技术研究院揭牌仪式

江苏省集成电路学会产教融合工作委员会揭牌仪式

必赢3003no1线路检测中心－江苏芯德校企共建实验室，必赢3003no1线路检测中心-芯行纪科技有限公司校企共建实验室揭牌仪式

必赢3003no1线路检测中心集成电路学院－北京大学集成电路学院党建共建揭牌及人才联合培养签约仪式

　　东南大学首席教授、江苏省集成电路学会理事长时龙兴作题为《集成电路人：责任重大、使命光荣》的主旨报告。在报告中，时教授深入剖析了当下集成电路行业的发展态势，着重强调了集成电路人所承载的重大责任，以及这份事业所赋予的光荣使命。他说，责任与使命需在一代代的集成电路人中延续下去，推动我国集成电路行业不断迈向新高峰，为国家科技发展、经济建设筑牢坚实基础。

东南大学首席教授、江苏省集成电路学会理事长时龙兴作主旨报告

　　必赢中心1972级半导体器件专业李惠军校友在必赢集成电路科学与工程学院成立三周年之际，向学校捐赠了珍贵的教学资源。会上发布了集成电路科学与工程学院院歌《梦想的芯河》。

1972级校友李惠军捐赠教学资源

发布集成电路科学与工程学院院歌《梦想的芯河》

　　报告环节，广东省科学院半导体研究所范建林教授，北京大学集成电路学院党委书记王源，南京沁恒微电子CTO、高级工程师杨勇，南京国兆光电科技有限公司副总经理、高级工程师秦昌兵，江苏芯德半导体有限公司副总经理张中，苏州实验室前沿材料部副研究员、南京大学副教授李涛涛，扬州大学教师胡瑞金，东南大学博士、国家重点研发项目骨干成员邹子涵，分别围绕《Micro-LED智慧车灯主芯片与模组关键技术研发与产业化探索》《人工智能时代智能芯片技术发展和关键挑战》《青稞RISC-V内核全栈USB蓝牙以太网芯片，赋能RISC-V产业落地》《显示前沿技术介绍》《2.5D先进封装以及人工智能芯片封装技术解决方案》《面向集成电路先进制程的二维半导体外延生长》《晶硅纳米线三维精控生长及高性能GAA-FET器件应用》《先进芯粒技术概述：大规模AI模型加速器的“芯动力”》八大主题，就集成电路领域的最新技术和发展趋势作了报告。

专家作报告

大会合影

（撰稿：刘志敏、钱姿安 摄影：季天宇、蔡文博、徐瑞骐、邵天成、王祉茗　初审：高翔　编辑：王存宏 审核：张丰）